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| 半导体器件清洗机 |  
| 项目 |
基本参数 |
| 设备名称 |
半导体器件清洗机、分立器件清洗机、半导体元件清洗机 |
| 设备用途 |
主要用于半导体器件、器皿工件、硅/晶片工件的蚀刻清洗； |
| 操作模式 |
PLC编程控制+人机界面+半自动/手动模式； |
| 设备构成 |
设备由防腐塑料、电气系统及蚀刻槽体、清洗槽体等、管路部分、海外标准件等构成； |
| 设备参数 |
◎ 全面防腐管理措施，苛刻的工艺保证了设备的密封性和安全性；
◎ 手动清洗流程或(可采用自动化清洗流程)；
◎ 操作区设计腐蚀槽、QDR槽体等工艺，DI/N2 Sprat Gun；
◎ 手动加液，可选最新的自动供液、补液系统 ；
◎ 氮气鼓泡、喷淋等装置，进一步提高清洗效率；
◎ 工装部件均采用国外PVDF/PFA/PTFE/PP材质；
◎ 清洗工件尺寸：分立器件、半导体工件、石英器件等；
◎ 根据客户定制需求不同，定制最佳的湿法清洗流程方案； |
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