项目

基本参数

设备名称

晶片腐蚀清洗机、晶片清洗机

设备用途

主要适用于2-4英寸LED晶片的清洗处理；

操作模式

 手动或半自动控制模式；

设备构成

设备可编程控制、防腐塑料及氟材料、管路部分、海外标准件等构成；

设备参数

◎ 全面防腐管理措施，苛刻的工艺保证了设备的密封性和安全性；

◎ 采用篮架批次手动清洗，氮气鼓泡，喷淋、溢流、；

◎ 清洗效果好，保证硅片表面无水痕，液位传感器监测；

◎ 主要用于日本欧姆龙等施耐德品牌电器；

◎ 清洗工件：（2-4英寸晶片）；

◎ 根据客户定制需求不同，定制的湿法清洗流程方案；