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 产品中心 PRODUCT |
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| 硅片清洗机 | 
| 项目 |
基本参数 |
| 设备名称 |
硅片清洗机、晶圆清洗机、芯片清洗机 |
| 设备用途 |
主要用于硅晶片、蓝宝石、锗晶片等显影、蚀刻、去光阻等腐蚀、清洗； |
| 操作模式 |
PLC编程控制+人机界面+全自动/手动模式； |
| 设备构成 |
设备由电气系统、伺服系统、防腐塑料及氟材料、管路部分、海外标准件等构成； |
| 设备参数 |
◎ 全面防腐管理措施，苛刻的工艺保证了设备的密封性和安全性；
◎ 干燥处理及超(兆)声清洗，蚀刻药液恒温、循环过滤等(可选)；
◎ 清洗槽均采用耐腐材质工艺，并分去离子水槽、酸槽等多槽设计；
◎ 配置PTFE/PFA水枪吹扫及超纯进口部件；
◎ 适合清洗工件尺寸：2-4inch、2-6inch、2-8inch等工件产品；
◎ 根据客户定制需求不同，定制的湿法清洗流程方案； |
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