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 产品中心 PRODUCT |
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| 湿法蚀刻清洗机 | 
| 项目 |
基本参数 |
| 设备名称 |
湿法蚀刻清洗机 |
| 设备用途 |
主要用于半导体硅片及蓝宝石晶片、砷化镓晶片、碳化硅晶片等的清洗； |
| 操作模式 |
PLC编程控制+人机界面+全自动/手动模式； |
| 设备构成 |
设备由电气系统、伺服系统、防腐塑料及氟材料、管路部分、海外标准件等构成； |
| 设备参数 |
◎ 全面防腐管理措施，苛刻的工艺保证了设备的密封性和安全性；
◎ 自动化清洗或手动清洗流程；
◎ 的干燥技术和自动供液、补液系统；
◎ 工装部件均采用国外PFA/PTFE/PP材质；
◎ 清洗工件尺寸：2-8inch；
◎ 根据客户定制需求不同，定制的湿法清洗流程方案； |
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