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超声波清洗机


 项目  基本参数
 设备名称  超声波清洗机
 设备用途  主要用于硅晶片、蓝宝石晶片、石英、锗晶片等蚀刻、去光阻等腐蚀、清洗和干燥;
 操作模式  PLC编程控制+人机界面+全自动/手动模式;
 设备构成  设备由电气系统、伺服系统、防腐塑料及氟材料、管路部分、海外标准件等构成;
 设备参数  ◎ 全面防腐管理措施,苛刻的工艺保证了设备的密封性和安全性;
 ◎ 干燥处理及超(兆)声清洗,蚀刻药液恒温、循环过滤等(可选);
 ◎ 人工取件,可设计单槽或多槽,使至工作得心应手;
 ◎ 配置PTFE/PPFA水枪吹扫及超纯进口部件;
 ◎ 适合清洗工件尺寸:2-4inch、2-6inch、2-8inch等工件产品;
 ◎ 根据客户定制需求不同,定制的湿法清洗流程方案;
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