四. 新的清洗技术

A.新清洗液的开发使用
1）.APM清洗
a. 为抑制SC-1时表面Ra变大，应降低NH4OH组成比，例：
NH4OH：H2O2：H2O = 0.05：1：1
当Ra = 0.2nm的硅片清洗后其值不变，在APM洗后的D1W漂洗应在低温下进行。
b. 可使用兆声波清洗去除超微粒子，同时可降低清洗液温度，减少金属附着。
c. 在SC-1液中添加界面活性剂、可使清洗液的表面张力从6.3dyn/cm下降到19 dyn/cm。
选用低表面张力的清洗液，可使颗粒去除率稳定，维持较高的去除效率。
使用SC-1液洗，其Ra变大，约是清洗前的2倍。用低表面张力的清洗液，其Ra变化不大（基本不变）。
d. 在SC-1液中加入HF，控制其PH值，可控制清洗液中金属络合离子的状态，抑制金属的再附着，也可抑制Ra的增大和COP的发生。
e. 在SC-1加入螯合剂，可使洗液中的金属不断形成螯合物，有利抑制金属的表面的附着。
2）.去除有机物： O3 + H2O
3）.SC-1液的改进： SC-1 + 界面活性剂
SC-1 + HF
SC-1 + 螯合剂
4）.DHF的改进：
DHF + 氧化剂（例HF+H2O2）
DHF + 阴离子界面活性剂
DHF + 络合剂
DHF + 螯合剂
5）酸系统溶液：
HNO3 + H2O2、
HNO3 + HF + H2O2、
HF + HCL
6）.其它： 电介超纯去离子水