4，清洗的工艺流程
[1] 清洗常用的化学试剂
丙酮（ACE）
【用途】除去有机残余物，有机颗粒；除去光刻胶。
异丙醇（IPA）
【用途】溶解丙酮，将有机残余物溶解。
DI水
【用途】溶解异丙醇，带走残余物。
SPM: (H2SO4 : H2O2 : H2O）
【用途】具有很强的氧化能力，可将金属氧化后溶于溶液中，并能把有机物氧化生成CO2和水。SPM可去除表面的重有机沾污和部分金属，但是当有机物沾污较重时会使有机物碳化而难以去除。
DHF: (HF: (H2O2): H2O)
【用途】腐蚀表面氧化层，去除金属沾污
APM(SC-1) : (NH4OH : H2O2 : H2O)
【用途】能除去粒子、部分有机物及部分金属
HPM(SC-2): (HCl : H2O2 : H2O)
【用途】主要用于去除金属沾污
[2] 清洗的工艺流程示意图
(A) 新投片：
新丙酮【超声波，60°C/ 10 min】 → DI水【冲洗，5 min】 异丙醇【超声波，60°C/ 10 min】 → DI水【洗，5 min】→ SPM【90°C， 10 min】→ DI水【冲洗，5 min】→ DI水【兆声波，60 °C/ 10 min】→ DI水【冲洗，10 min】→ 甩干
(B) 返工品【涂胶前返工片清洗】：
SPM【90°C，10 min】→DI水【冲洗，5 min】→DI水【兆声波，60°C/10 min】→DI水【冲洗，10min】→甩干
(C) 返工品2【残余光刻胶返工片清洗】：
旧丙酮【超声波，60°C/10 min】→新丙酮【超声波，60°C/10 min】→DI水【冲洗，5min】→异丙醇【超声波，60°C/10min】→DI水【冲洗，5min】→SPM【90°C，10 min】→DI水【冲洗，5min 】→ DI水【兆声波，60°C/10min】→DI水【冲洗，10min】→甩干